【摘要】答:(2)部分贴片集成电路的封装外形,见表2所示。技能与技巧1:选择集成电路封装的技巧。引脚数20个以下首选SOIC封装。引脚数20～84个之间首选PLCC封装。引脚数大于84个的首选PQFP封装。穿孔安装首选DIP封装。技能与技巧2:SMT产品的潮湿敏感性分级。SMT产品的潮湿敏感性分级见表3所示。技能与技巧3:SO贴片集成电路的特点。
【关键词】
《建筑知识》 2015-05-12
《中国医疗管理科学》 2015-05-12
《中国医疗管理科学》 2015-05-12
《中国医疗管理科学》 2015-05-12
《中外医疗》 2015-07-06
《重庆高教研究》 2015-07-01
《重庆高教研究》 2015-06-25
《数字家庭》 2015-07-06
010-56259535
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